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半导体激光送锡焊解决方案

激光送锡焊接,是指激光焊接头旁附带一个同步送丝机构,可准确的送出焊锡丝。在激光焊接头或产品在3轴平台的带动下,完成单点送丝焊接或移动送丝焊接的过程。实现送丝焊接过程的自动化运行。

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激光送锡焊接,是指激光焊接头旁附带一个同步送丝机构,可准确的送出焊锡丝。在激光焊接头或产品在3轴平台的带动下,完成单点送丝焊接或移动送丝焊接的过程。实现送丝焊接过程的自动化运行。


随着芯片设计水平及封装技术的提高,SMT正朝着高稳定性、高集成度的微型化方向发展,传统的烙铁焊已无法满足其生产技术需求。单件元器件引脚数目不断增加,集成电路QFP元件的引脚间距也不断缩小,并朝着更精密的方向发展。作为弥补传统焊接方式不足的新型焊接工艺,非接触式激光锡焊技术以其高精度、高效率和高可靠性等优点正逐步替代传统烙铁焊,已成为不可逆转的趋势。


激光锡焊是利用激光热效应完成锡材融化,实现电子器件PCB/FPCB等精密焊接过程。激光焊接的激光光源主要为半导体光源(波长为915nm附近)。半导体光源属于近红外波段,具有良好的热效应,且其光束均匀性与激光能量的持续性,对于焊盘的均匀加热、快速升温效果显著,焊接效率高。


安菲腾的送丝焊接解决方案包括:


半导体激光器:相对于一般的半导体激光器,该激光器优化了光束质量,更利于精密锡焊。同时自带波形调制功能,可在不同焊接需求下焊接处完美的焊点。

激光送丝焊接头:设计小巧,制造精良,送丝平滑准确。独有的长焦技术,更利于多种工况的激光焊接。

激光锡焊软件:使用方便,易于学习。

PCB制造辅助视觉软件:主要用于手动或自动对位,便于自动化集成。


安菲腾提供如下技术指标的标准焊接设备:

焊接类型:           锡焊

焊接方式:           送丝焊

激光器功率:       100W

激光波长:           915nm

导引光:             680nm

光斑直径:           0.8-2.3mm

XYZ范围:           300mm,297mm,92mm

定位精度:           <±0.01mm

外形尺寸XYZ:           590mm*530mm*670mm

最大焊接速度:    0.5S/点

用户界面:           “激光自动焊接系统”

参数设置:           焊点参数,各轴运动参数独立设置

参数数量:           不受限制的独立参数数量,可导出和导入

示教功能:           支持自动轨迹优化或逐步记录,支持回退,操作简易                        

自动焊接功能:    支持跳过焊点,随时中断焊接或暂停,暂停时支持手动操作






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